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为什么晶振尺寸越小，产品的灵活度越高

近年来，智能手机等移动设备、可穿戴式设备及iot设备等使用智能的电子设备迅速普及。而且，为了提高产品的设计灵活度和可穿戴舒适度并---配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺寸和功耗降低到---。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为广泛，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2016贴片晶振为主。这些晶振由于体积过于渺小，方波输出晶振，需要放大镜甚至显微镜才能看清真实面目。电子元器件一致改小，那么它们之间的间距也会缩短，这样来，有个好处就是能让不同晶体管终端的电容量降低，从而提升它们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，方波输出晶振单价，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。明白了这一点，也就不难理解为什么制程的数值越小，制程就越；元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此灵活度更高，处理器的功耗反而越低的道理了。

晶体振荡器的功能作用

晶振在应用具体起到的作用，微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；rc电阻、电容振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，方波输出晶振报价，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立rc振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。rc振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高q值的晶振对放大器的选择并不敏感，方波输出晶振原厂，但在过驱动时很容易产生频率漂移甚至可能损坏。影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰emi、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。上述大部分问题都可以通过使用振荡器模块避免。这些模块自带振荡器、提供低阻方波输出，并且能够在一定条件下---运行。常用的两种类型是晶振模块和集成rc振荡器硅振荡器。晶振模块提供与分立晶振相同的精度。硅振荡器的精度要比分立rc振荡器高，多数情况下能够提供与陶瓷谐振槽路相当的精度。